氮化硅陶瓷风帽特性之高洛氏硬度高莫氏硬度

氮化硅在半导体中的应用

由于氮化硅陶瓷的性能，它已在许多工业领域获得广泛应用如：电子工业中用作薄膜电容器、高温绝缘体等；航空航天领域用作雷达天线罩、发动机等。

图片由杭州海合精密陶瓷提供

氮化硅陶瓷特点

Si3N4是以共价键为主的化合物，键强大，键的方向性强，结构中缺陷的形成和迁移需要的能量大，即缺陷扩散系数低（缺点），难以烧结，其价键Si-N成分为70%，离子键为30%，同时由于Si3N4本身结构不够致密，从而为提需要添加少量氧化物烧结助剂，通过液相烧结使其致密化。
氮化硅陶瓷它耐空气氧化的温度达到1400℃,在真空氛围中大可应用到1870℃,对金属材料（尤其是AL液）特别是在对非金属材料不湿润。
氮化硅陶瓷一般
在过热蒸汽下1900℃溶解。

图片由杭州海合精密陶瓷提供

体积密度：3.1-3.3，抗弯强度：600-800MPa，外观颜色：黑灰色，产品纯度：99.9%

制造商：海合精密，特性：高频绝缘陶瓷，微观结构：多晶与玻璃相，形状：环形

功能：夹持用陶瓷，产品参数：φ85*20*15MM，价格：125元/件，产地：河南商丘市

氮化硅陶瓷工艺

氮化硅陶瓷特耐高温,强度一直可以维持到1200℃的高温而不下降,受热后不会熔成融体,一直到1900℃才会分解;有惊人的耐化学腐蚀性能,能耐几乎所有的无机酸(除外)和30%以下的烧碱溶液,也能耐很多有机酸的腐蚀。

高纯纳米级氮化硅粉体 

产品纯度：99.99%以上

干压成型，等静压成型 

根据产品的外形和尺寸不同，采用不同工艺，确保产品质量

根据用户需求选择合理工艺 

可提供反应烧结，常压烧结，气压烧结，热压烧结等不同工艺方法制备的产品

尺寸精度：高可达0.003㎜

光洁度：高可达Ra0.03

同心度：高可达0.003㎜

平行度度：高可达0.003㎜

内孔：小可加工0.04㎜

直槽：窄可加工0.1㎜

厚度尺寸：小可加工0.1㎜

螺纹：小可加工内螺纹M2，外螺纹不限

氮化硅陶瓷精密结构件生产定制 

我厂关键致力于瓷器深度加工，生产加工尺寸公差0.001,0.01,0.1之内有尺寸公差规定的陶瓷件生产加工生产制造都是你司经营范围。在其中轴类零件轴向规格达到0.0015mm，同心度0.001mm，同轴度0.0025mm，表面粗糙度0.01孔类零件加工的少直径为0.3mm，深层达到3mm。1毫米的直径可轴向0.002mm。表面粗糙度0.02-0.04.平面图生产加工尺寸公差能够做到0.002mm，和飞机场水准测量尺寸公差0.0015mm。瓷器外螺纹生产加工：螺纹M2可研，精密度达到GB-7H，外螺纹尺寸不限。

产品检测，符合图纸要求 

工艺成熟，技术。产品通过热压铸成型，干压粉末成型，等静压成型，注射成型等工艺而成，拥有多年的非标氮化硅，氧化锆等陶瓷结构件生产加工经验。

包装运输确保产品安全送达 

陶瓷材料属于硬脆材料，安全可靠的包装是产品流通的后一道环节

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